​华为芯片差高通苹果三四年?看完芯片排行揭开真相!

华为芯片差高通苹果三四年?看完芯片排行揭开真相!

朋友们是不是都在关注最新的手机芯片排行榜?这个排行榜就像是衡量实力的天梯图,直接揭示各大品牌的芯片技术水平。但是令人惊讶的是,刚刚曝光的最新芯片天梯图中,华为的排名又让人大跌眼镜。这究竟是什么原因导致华为在手机芯片领域老是吃瘪?我们就来揭开这张天梯图的真相,看看华为芯片到底差高通和苹果多少代。

(一)

这张最新的手机芯片天梯图可以说直接反映出各家实力的高下。排在前三甲的分别是联发科的天玑9300、高通的8Gen3和苹果的A17 Pro,这三款芯片的性能都非常强劲,属于手机芯片中的顶尖水平。尤其是联发科的新旗舰芯片,其跑分高达220万,直接超越了高通和苹果,成为全球排名第一的手机芯片。

紧随其后的是去年发布的几款芯片,比如联发科的天玑9200+、高通的骁龙8Gen2和苹果的A16。这几款芯片的性能也都很不错,但和第一梯队相比略逊一筹。之后就是苹果A15孤零零一个档次,其性能也相当出众。再往后的是联发科天玑9000和高通骁龙8+Gen1,这些芯片也都是品牌的旗舰级产品。

但是让人失望的是,华为最新的麒麟9000S芯片排名非常靠后,仅仅和三年多前的几款芯片对标。这意味着华为在芯片技术上至少落后竞争对手三四年之久,和顶级芯片完全无法比拟。

(二)

从这个天梯图可以清楚看出,华为在手机芯片技术上严重落后。麒麟9000S芯片虽然在华为自己的芯片里可以说是长足进步,但放在全球范围内看,其性能只相当于三年多前的水平,完全没法和现在苹果、高通、联发科的顶级芯片一较高下。

为什么华为的芯片技术会差高通和苹果这么多呢?主要还是因为芯片的设计只是一方面,实际制造工艺的水平也非常关键。华为作为一家芯片设计公司,它的设计能力还是很强的,但终究需要依靠像台积电这样的代工厂来实际生产芯片。而台积电目前的工艺水平,直接决定了华为芯片的性能发挥有限。

相比之下,高通、苹果虽然也只是设计芯片,但它们可以利用台积电最先进的工艺技术,生产出性能强劲的顶级芯片。所以从某种程度上,芯片排行榜反映的其实是台积电和国内芯片制造水平上的差距。华为的设计实力并没有显著下降,但受制于制造,只能生产出落后几代的芯片。

(三)

这次芯片排名对华为手机来说无疑是一个悲催的消息。作为智能手机的“心脏”,芯片的性能直接决定了整机的运转水平。如果芯片技术落后几代,智能手机的整体实力也会大打折扣。一个三年前的旧芯片,很难完全发挥出今年旗舰手机的潜力,various的性能都会有所受限。

用户们在购买新手机时,也会考量芯片的先进程度。如果华为手机的芯片完全落后高通和苹果那么多,很容易给人一种老旧的感觉。就好比一个人还在用三年前的老手机一样,总归会看起来略逊色。过于落后的芯片也很可能成为用户换购其他品牌手机的一个诱因。

所以,芯片技术的落后对华为来说是一个巨大的隐患。它直接导致华为的智能手机无法在性能上完全与竞争对手匹敌,很可能流失部分对性能要求较高的用户。如果国内芯片制造技术不能迅速进步,这块短板恐怕会继续制约华为手机的发展。

华为芯片为何会落后苹果、高通那么多代?

华为作为一家芯片设计公司,其自身的设计能力并没有明显下降。麒麟9000S芯片本身在华为产品线中也是长足进步。但由于终究受制于代工芯片的制造水平,导致其性能发挥有限。苹果和高通则获得了台积电最先进的工艺条件,能打造出 toplevel的顶级芯片。所以主要是国内外芯片制造技术差距导致的芯片排名悬殊。

芯片技术落后对华为的影响有哪些?

最直接的影响就是整机性能无法与高通和苹果的旗舰手机完全匹敌,各项体验都会有所下降。其次,落后的旧芯片也会成为用户换购其他品牌手机的一个诱因。还有就是限制了华为拓展高端市场的空间,对扩大在高端手机中的份额不利。

华为该如何 application这个困境?

华为可以通过自主研发改进芯片工艺,或者与其他厂商合作,来提升自身的芯片制造水平。另一方面,可以通过软硬件的协同优化,在有限的硬件基础上发挥最大化的性能。此外还可以通过外观、图像、用户体验等方面的创新来弥补硬件的不足。

这件事很快就在网上引起了网友的热议,大家对华为芯片排名靠后的问题看法不一。有网友认为华为芯片测试分数不高很正常,它从一开始就是商用定位,不会去做分数上的极限优化。但现实使用下性能也足以满足大多数用户。然而也有网友认为,排名靠后还是暴露出华为芯片的短板,不应该找借口开脱。只有正视差距,才能促进进步。还有网友则认为,这更多反映的是我国芯片制造领域与世界先进水平的差距。华为的设计实力并没有问题,但受制于制造难以发挥。所以国内相关产业链亟须加快发展。

从这个最新的手机芯片天梯图可以看出,华为在智能手机芯片技术上确实落后于苹果和高通数个代。这主要是因为国内外在芯片制造工艺上的差距所导致的。但是,这也从侧面反映出我国芯片产业发展所面临的困境。要真正弥补差距,不能只依靠个别企业的努力,需要国家层面加大对整个芯片产业链的支持。

同时,华为作为业内翘楚,也要正视这一困境。一方面,可以加大自主创新的力度,改进芯片工艺和性能。另一方面,软硬件结合优化,在有限硬件条件下发挥最大化性能。最后,还要加强与各方合作,争取获得更先进的芯片制造技术。只有整个产业生态共同发展,华为和国内芯片产业才能赶超世界先进水平。让我们拭目以待华为接下来的表现吧!

手机芯片排名揭示出华为芯片的困境,但这也凸显我国整个芯片产业的发展空间。需要华为企业自强,更需要国家扶持和产业共进。让我们用实际行动来缩小与世界先进水平的差距!